2026重庆半导体全生态产业博览会｜10月16日重庆国际博览中心盛大启幕

2026重庆半导体全生态产业博览会｜10月16日重庆国际博览中心盛大启幕

展会核心信息

展会名称：2026重庆半导体全生态产业博览会

隶属大展：2026重庆光电博览会（五大半导体产业专题同期同馆联动、观众互通、资源共享、跨界赋能）

展会时间：2026年10月16—18日

展会地点：重庆·悦来国际博览中心

承办单位：鼎诺国际会展（北京）有限公司

参展咨询：曾先生 17611688668（微信同号）

 

展会定位

立足重庆国家级低空经济先行试验区、全国智能网联新能源汽车之都、西部千亿级半导体产业集聚区三重国家级战略优势，深度落地重庆“33618”现代制造业集群布局，聚焦功率半导体+硅光集成两大西部独家核心赛道，联动第三代宽禁带半导体、MEMS智能传感高景气细分领域，打造西南唯一「材料—设备—设计—晶圆制造—先进封测—终端光电应用」全链条专业化产业博览会。

展会深度绑定成渝四大独有刚需场景：山地智能网联汽车、成渝低空通航装备、西南工控山地储能、长江流域高速光通信，精准破解西南半导体上下游供需错配、国产化替代滞后、特色场景适配不足三大核心痛点，打通上游核心芯片器件与下游机载导航、低空感知、车载电控、储能装备的完整产业闭环。同步与同期低空经济光电展、空天遥感高光谱展三展联动，实现芯片、器件、终端、场景全维度资源互通、供需精准匹配，构建川渝联动、辐射云贵藏的西部半导体技术创新与商贸对接核心平台。

展会背景与重庆西南产业核心优势

重庆是西部唯一集齐IDM晶圆制造、8英寸硅光特色工艺、第三代宽禁带半导体、MEMS智能传感完整量产产能的产业高地，集成电路纳入全市“33618”现代制造业集群核心支撑板块，以西永微电园、西部（重庆）科学城、两江半导体产业园、梁平光电集群为四大核心载体，形成国内稀缺的差异化特色半导体产业布局。2026年重庆及西南半导体市场需求规模突破800亿元，年均增速超12%，其中功率半导体增速15%、MEMS传感增速18%，领跑西部细分赛道，全市全力冲刺2027年半导体产业千亿级规模目标，持续补齐西南汽车电子、工控储能、低空光电、高速光通信供应链国产短板。

1、政策强力赋能，产业红利领跑西南

依据《重庆市半导体产业发展行动计划（2023—2027年）》，重庆明确打造全国一流功率半导体、化合物半导体、硅光集成产业基地，锁定2027年千亿级产业目标。全市持续通过“揭榜挂帅”重大科技专项，将车规功率芯片、SiC/GaN宽禁带器件、硅光导航芯片、低空光电专用IC列为重点攻关方向。依托超200亿元半导体专项产业基金叠加千亿级低空经济产业基金双向赋能，对产线扩建、流片研发、场景示范、封测项目给予千万级补贴、最高5000万元企业奖励，全方位赋能企业研发创新与产能落地。同时成渝共建电子信息先进制造业集群，开放西南山地电网、页岩气开采、库区生态监测、低空物流等独有实景验证场景，为芯片国产化替代提供绝佳落地土壤。

2、本土龙头集群成型，西部独有完整产能矩阵

（1）功率半导体IDM矩阵，筑牢西南新能源产业底盘

华润微电子（重庆）布局8/12英寸车规级功率晶圆产线，12英寸产线月产能达3万片，MOSFET、IGBT产能稳居全国前三，产品全面适配长安、赛力斯等本地车企及川渝低空装备、山地储能场景；重庆万国深耕12英寸高端功率分立器件制造，为西南工控、新能源、低空产业稳定供应高可靠车规级器件，形成规模化本地配套体系。

（2）国家级硅光独家平台，低空导航国产化核心基地

联合微电子中心（CUMEC）拥有国内首条8英寸硅光专业特色工艺线，全球首发硅基光电子工艺通则，累计服务西南300余家光电、低空企业定制流片。自研超小型硅光集成陀螺芯片，彻底打破海外高精度导航垄断，是三峡库区、武陵山区无人机、通航装备高精度惯性导航的核心国产化器件，为重庆低空经济产业提供独家技术支撑。

（3）MEMS传感IDM集群，构建低空感知本地闭环

奥松半导体作为西南稀缺全品类MEMS IDM企业，量产惯性、光电、环境、射频全系列传感器，稳定配套本地低空整机企业；平伟实业等本土企业补齐光电探测传感配套，形成「晶圆制造—芯片设计—模组封测—低空终端应用」完整产业链，适配西南复杂地形全天候作业需求。

（4）第三代半导体全链条落地，填补西部宽禁带空白

安意法半导体8英寸车规碳化硅晶圆年产48万片，三安光电（重庆）SiC衬底月产能达2000片，构建「衬底—外延—器件—功率模块」完整宽禁带产业链，精准适配西南新能源重卡、山地光伏储能、低空高压电源、山区5G基战等高耐压、高功率场景。

（5）国家队+本土新锐双核赋能，高端芯片自主提速

中电科芯片、吉芯科技、东微电子等国家队企业，覆盖模拟、FPGA、高速ADC/DAC、光电专用IC等高端芯片；本土新锐览山电子实现全车规MCU、电源管理芯片规模化量产，覆盖新能源汽车五大域控需求，全面夯实西南高端装备国产化底座。

3、西南市场核心痛点，展会核心价值锚点

当前全国通用消费芯片市场趋于饱和、内卷严重，但西南特色场景专用芯片缺口持续扩大。川渝万亿级新能源汽车、千亿级低空经济、云贵山地储能、长江流域光通信产业，长期面临四大刚需痛点：车规功率器件供货周期长、硅光导航芯片进口依赖度高、低空光电专用IC供给不足、极端工况高可靠芯片适配性差。同时西南中小设计企业普遍存在流片成本高、定制工艺缺失、先进封测资源不足、实景验证渠道稀缺等问题。本届展会精准锚定西南差异化市场需求，聚焦特色赛道、补齐产业短板、打通供需闭环，助力企业抢占西部两大千亿级增量风口。

 

十大核心展示主题

一、晶圆制造与代工｜半导体产业制造心脏

展区定位：依托重庆西部独有IDM特色产能，聚焦功率、硅光、化合物、MEMS四大差异化特色工艺，打造西南定制化芯片量产落地核心载体，精准解决本地设计企业流片难、成本高、无定制工艺支撑的痛点。

核心优势：华润微功率晶圆、CUMEC硅光工艺、安意法SiC产线、奥松MEMS制程，构成国内稀缺的四大特色制造体系，可快速匹配西南低空、车载、储能、工控定制化芯片研发量产需求。

核心展示品类

车规功率晶圆工艺：8/12英寸MOSFET、IGBT量产工艺，SGT、Trench-FS高端功率平台，适配山地新能源汽车、低空飞行器储能供电场景；

硅光集成特色工艺：8英寸全套硅光代工、无源/有源集成、硅光陀螺芯片定制流片，服务低空导航、车载激光雷达、高速光通信企业；

化合物半导体工艺：8英寸SiC车规晶圆、GaN射频外延工艺，适配山地储能、低空雷达、山区通信基战场景；

MEMS特色制程：惯性/光电传感专用晶圆工艺、高压BCD工艺、Chiplet芯粒异质集成制造服务。

特邀企业：华润微电子、CUMEC、重庆万国、安意法、奥松半导体、中电科芯片集团

二、先进封装与测试｜芯片可靠性升级核心拼图

展区定位：紧扣后摩尔产业趋势，聚焦Chiplet、SiP先进封装与全工况可靠性测试，针对性解决西南山地、库区、户外设备芯片抗振、宽温、高散热、高可靠刚需，补齐西南高端封测产能短板。

核心展示品类：车载SiC功率模块封装、无人机轻量化IPM模块、SiP多芯片集成、Chiplet异构封装、TSV三维堆叠；硅光芯片专用TO-CAN、蝶形、BOX气密封装；高端封装基板、键合耗材、全自动封测设备；高低温冲击、湿热振动、盐雾老化等适配西南极端工况的可靠性测试服务。

特邀企业：华润微封测基地、长电科技、通富微电、嘉陵江实验室微纳器件中心

三、功率半导体与分立器件｜新能源与低空动力引擎

展区定位：西南功率器件核心展示窗口，覆盖全电压区间硅基功率芯片，是川渝新能源汽车、山地储能、低空飞行器、工控设备的核心刚需器件。

核心展示品类：全系列车规/工业级MOSFET、IGBT、肖特基二极管；新能源汽车OBC/DC-DC主驱模块、无人机轻量化IPM功率单元；机载/车载专用宽温PMIC电源管理芯片、车规级过压过流保护器件，适配西南复杂电磁与温差工况。

特邀企业：华润微电子、重庆万国、安意法半导体

四、第三代半导体｜产业未来高景气赛道

展区定位：聚焦SiC/GaN宽禁带半导体全产业链，依托重庆完整量产产能，解决西南高压储能、车载快充、低空机载电源功耗高、体积大、耐温差的行业痛点。

核心展示品类：4/6/8英寸SiC衬底外延、1200V/1700V车规SiC MOS、全碳化功率模块；GaN高频功率IC、低空雷达射频功放器件；宽禁带器件定制代工、车规可靠性认证服务，适配山地光伏、页岩气工控、山区5G、低空高压供电场景。

特邀企业：安意法半导体、重庆三安光电、国内头部宽禁带厂商

五、特色工艺与MEMS传感器｜重庆独家低空感知核心

展区定位：本次展会最具重庆辨识度核心展区，依托全国独家硅光量产平台+西南头部MEMS IDM产能，深度联动低空经济、空天遥感展会，打通低空导航、环境感知底层芯片闭环。

核心展示品类：超小型硅光陀螺导航芯片、硅光调制/耦合/探测器件、激光雷达硅光集成芯片；无人机专用IMU惯性单元、温湿度/气压/气体MEMS传感器；红外/紫外/SPAD单光子探测芯片、传感专用ROIC读出电路，全面适配山林防火、库区巡检、地质遥感、低空安防场景。

特邀企业：CUMEC、奥松半导体、吉芯科技、东微电子、中电科研究所

六、光电专用IC设计｜低空光电装备核心电芯

展区定位：补齐西南光电装备“有设备、缺国产芯”短板，聚焦激光雷达、夜视探测、高速光通信、机载光电专用芯片，适配西南全天候低空作业场景。

核心展示品类：VCSEL激光驱动、高速TIA跨阻放大芯片；PAM4高速DSP光通信芯片；高精度ADC/DAC光电信号采样芯片；TEC制冷控制、机载高精度电源管理芯片；光电专用芯片Turnkey定制、MPW快速流片服务。

特邀企业：东微电子、吉芯科技、源杰科技、仕佳光子

七、集成电路设计生态｜芯片创新研发工具箱

展区定位：完善成渝本土芯片研发配套，降低西南中小设计企业、终端自研部门研发门槛，加速特色芯片迭代量产与国产替代。

核心展示品类：国产全流程EDA仿真、版图、热仿真工具；车规、硅光、MEMS、RISC-V专用IP核；芯片架构设计、DFT可测试性、量产导入、车规认证赋能全流程服务。

特邀企业：华大九天、芯耀辉、国微集团、主流IP与EDA服务商

八、半导体材料与配套｜产业基础粮草

展区定位：补齐西南上游材料供应链短板，降低本地IDM企业对外依存度，匹配重庆功率、硅光、SiC、MEMS产线扩产量产需求。

核心展示品类：硅/SiC/GaN各类衬底外延；光刻胶、电子特气、CMP抛光耗材、高纯靶材、湿化学品；高端封装基板、塑封料、键合丝、导热绝缘材料；高纯石英、SiC石墨、精密陶瓷工艺配套部件。

九、半导体设备与智能制造｜量产升级核心装备

展区定位：适配2026年西南半导体设备200亿级增量市场，匹配重庆各大产业园FAB产线迭代、智能化升级需求，推动西部半导体设备国产化落地。

核心展示品类：光刻、薄膜沉积、刻蚀、离子注入、CMP晶圆制造设备；固晶、键合、塑封、分选封测成套设备；CD-SEM、椭偏仪、X射线无损精密量测设备；晶圆智能搬运、MES生产管控智能工厂整体方案。

十、产业生态与创新应用｜芯片价值落地出口

展区定位：打通芯片技术与西南千亿级实景应用闭环，为国产特色芯片提供本地化验证、规模化落地、市场化推广核心渠道。

核心应用场景：低空巡检、森林防火、应急救援全套光电芯片方案；长安、赛力斯适配全车规芯片配套方案；山地光伏、页岩气工控、山区电网储能芯片系统；长江流域光通信、空天遥感探测芯片应用；车规/军工认证、成果转化、供需对接一站式产业服务。

 

精准特邀采购与合作群体

1、IDM/晶圆制造企业：华润微、重庆万国、安意法、三安光电、中电科芯片集团及川云贵本土晶圆制造企业，采购衬底、工艺耗材、高纯部件、制造量测设备、定制代工服务。

2、先进封测企业：华润微封测基地、梁平封测产业园、长电科技、通富微电西南分支，采购封装材料、全自动封测设备、可靠性测试与失效分析服务。

3、芯片设计企业：东微电子、吉芯科技、览山电子等渝蓉贵昆设计企业，采购EDA工具、IP授权、MPW流片、晶圆代工、定制设计服务。

4、低空光电/通航整机企业：亿飞智联、翼动科技、光遥光电、西南军工航空院所，采购硅光导航芯片、MEMS惯性单元、光电探测IC、轻量化功率模块。

5、新能源汽车整车及Tier1企业：长安、赛力斯、比亚迪、博世重庆、宁德时代西南基地，采购车规功率器件、车载MCU、传感芯片、电源管理IC。

6、工控/储能/光通信企业：汇川技术、阳光电源、西南光模块、山地光伏、页岩气运维企业，采购高压功率器件、储能模块、高速光通信、工业模拟芯片。

7、高校科研创新平台：CUMEC、重庆大学、电子科大、中电科各研究所、嘉陵江实验室，开展技术攻关、联合流片、场景试点、标准编制产学研合作。

 

展会核心价值总结

2026重庆半导体全生态产业博览会，依托重庆国家级低空经济先行区、新能源汽车之都、西部千亿半导体产业集群三大核心优势，紧扣重庆“33618”制造业布局与新质生产力发展方向，聚焦功率半导体、硅光集成两大独家特色赛道，联动第三代半导体、MEMS传感、先进封测、光电IC等高景气领域，构建西部唯一“芯片研发—晶圆制造—先进封测—低空/车载实景应用”全闭环产业展会。

展会同步联动重庆高交会、重庆工博会与重庆光博会形成多展互通、资源共享的产业生态，精准破解西南半导体供需错配、场景脱节、高端产能不足、国产化滞后四大行业痛点，全域覆盖渝、川、贵、云、藏西南市场，精准匹配山地低空巡检、库区生态监测、新能源汽车、山地储能、高速光通信五大千亿级刚需场景，一站式解决企业渠道拓展、场景验证、产能对接、技术迭代四大核心需求，助力参展企业抢占西部半导体、低空光电、新能源产业三重发展风口，扎根西南增量市场、实现规模化业绩突破。

2026年10月16—18日 | 重庆·悦来国际博览中心 诚邀行业同仁共赴西部芯机遇

 

附：2026 重庆五大半导体光电专题展全域联动生态

2026 重庆光电博览会同期打造五大差异化半导体光电专题展，同馆联动、资源互通、观众共享、全域覆盖，构建西部最完整的半导体制造、功率宽禁带、硅光光电芯片、先进封测、精密晶圆检测产业对接生态。各专题赛道错位布局、上下游深度协同，完整贯通「半导体材料 — 晶圆代工 — 芯片设计 — 功率器件 — 光电集成 — 先进封测 — 精密检测 — 终端应用」全链条，深度联动新能源汽车、低空经济、算力光通信、工控储能各大应用场景。依托重庆特色 IDM 产能集群、成渝千亿级终端市场优势，打通芯片上游制造与下游系统应用壁垒，精准补齐西部半导体光电产业链配套短板，打造国内独具西部场景特色的半导体光电产业商贸、技术交流与成果转化一体化平台。

五大平行专题展（同期同馆・全域联动）

专题一：2026 重庆半导体全生态产业博览会 

—— 芯聚成渝・构筑西部半导体全链产业高地

 

展会定位立足重庆三重国家级战略优势，落实 “33618” 现代制造业集群布局，重点打造功率半导体 + 硅光集成两大西部特色赛道，同步覆盖第三代宽禁带半导体、MEMS 智能传感等高景气领域，打造西南唯一贯通材料 — 设备 — 设计 — 晶圆制造 — 先进封测 — 终端光电应用的全链条专业展会。深度锚定山地智能网联、成渝低空通航、西南工控储能、长江高速光通信四大独有应用场景，破解区域半导体供需失衡、国产化推进缓慢、产品场景适配不足三大痛点，联动低空光电、空天遥感相关展区，搭建辐射川渝、云贵藏的西部半导体创新与商贸对接枢纽。

核心产业优势重庆拥有西部体系最完善的半导体量产产能矩阵：华润微电子8/12 英寸车规功率晶圆产线稳定满产，12 英寸产线月产能 3 万片；CUMEC建成国内首条 8 英寸硅光特色工艺线，对外发布7 套工艺 PDK，工艺水准国内领先、比肩国际，实现低空导航硅光芯片自主突破；安意法半导体8 英寸车规碳化硅项目总投资 230 亿元，规划年产 48 万片，当前产能 2000 片 / 周； 三安光电（重庆）SiC 衬底现有产能 3000 片 / 月；奥松半导体打造西南 8 英寸 MEMS IDM 基地，总投资 35 亿元，一期规划月产能 1 万片，预计 2026 年 12 月达产。 叠加中电科芯片、吉芯科技等央企平台与本土创新企业，形成差异化产业竞争优势。

十大核心展示主题：晶圆制造与代工 | 先进封装与测试 | 功率半导体与分立器件 | 第三代半导体 | 特色工艺与 MEMS 传感器 | 光电专用 IC 设计 | 集成电路设计生态 | 半导体材料与配套 | 半导体设备与智能制造 | 产业生态与创新应用

核心价值：精准匹配西南特色场景差异化需求，避开通用消费芯片赛道内卷，补齐车规功率芯片、硅光导航芯片、低空光电专用元器件供给短板，一站式实现产能对接、工艺迭代、实景验证、市场渠道拓展，助力企业抢抓西部半导体、低空光电、新能源三大千亿级市场机遇。

专题二：2026 重庆硅光集成与低空光电芯片展览会 

—— 硅光赋能・领航低空光电国产化浪潮

展会定位依托重庆国家级低空经济先行试验区、西部硅光产业核心高地优势，与半导体全生态展形成 “通用半导体 + 特色光电芯片” 互补格局。主攻硅光集成、高速光芯片、车载光电感知、低空光电导航四大赛道，打造西南唯一覆盖激光发射芯片 — 光电探测芯片 — 硅光集成器件 — 光电驱动 IC— 精密耦合封装 — 终端光电应用的光电子专精展会，补齐高端光电子产业链短板，赋能 AI 算力高速互联、车载激光雷达、低空高精度惯性导航、量子精密传感产业化落地。

核心产业优势:国内少数同时具备8 英寸硅光量产、化合物光芯片制造、车规光电配套、低空导航芯片研发综合能力的城市。CUMEC全球发布硅基光电子工艺通则，自研硅光陀螺等标志性产品；重庆万国布局 12 英寸硅光量产产线，计划2026 年底推出硅光 PDK1.0； 鑫晟光电 VCSEL 激光芯片基地、舟苏光电光量子 IDM 项目、华润微车规晶圆产线与本土光电 IC 设计企业共同构建完整光电芯片生态。成渝电子信息产业集群总规模达 2.36 万亿元，纳入国家级先进制造业集群； 行业机构预测，2026 年硅光方案光模块营收占比将首次突破 50%，国内低空经济市场规模有望突破1 万亿元，市场空间广阔。

六大核心展示主题：激光发射芯片 | 光电探测接收芯片 | 硅基光电子集成芯片 | 光调制器与无源光集成器件 | 光电驱动与控制芯片 | 光电封装与耦合产品。

核心价值依托重庆独有硅光工艺平台与低空经济应用场景，打通光电子全产业链闭环，承接 AI 算力互联、智能汽车感知、低空通航庞大增量需求，叠加市级流片补贴、产业扶持政策，加速高端光电芯片国产化替代与规模化落地。

专题三：2026 重庆先进封测与光电气密封装展览会—— 封测赋能・打通芯片产业化最后一公里

展会定位:联动半导体全生态展、硅光光电芯片展，聚焦先进封装迭代、车规级封测、Chiplet 异构集成、光电高端气密封装四大方向，覆盖封装材料、智能生产装备、全维度可靠性测试完整链条，补齐西南半导体后道产业短板，完善设计 — 制造 — 封测 — 终端应用产业闭环。顺应后摩尔时代产业变革，面向西南车规芯片、光电芯片、功率器件量产需求，打造西部专业化先进封测商贸洽谈、工艺落地、量产配套平台。

核心产业优势重庆持续推进封测产业提质扩容，目标2027 年集成电路封测产业营收突破 200 亿元；2025 年重庆集成电路产量同比增长 47.2%，封测产业进入高速增长周期。 区域集聚易卜半导体（掌握 2.5D/3D Chiplet、CPO 光电异构封装核心技术，已实现产品批量送样交付）、华润微电子封测基地（拥有 7 万㎡车规级功率模块封装产能）、重庆万国、奥松半导体等主体； 嘉陵江实验室持续开展前沿微纳封装技术研究，形成功率器件封装、光电异质封装、MEMS 精密封装、车规高可靠封装多元产能体系。

五大核心展示主题：先进封装核心技术 | 主流高端封装形式 | 全套封装配套材料 | 智能化封装量产设备 | 封测可靠性验证设备。

核心价值聚焦 Chiplet 规模化商用、车规高可靠封装、光电器件气密封装三大前沿方向，弥补西部高端封测工艺与产能缺口，解决芯片集成度不足、长期可靠性不足、光电封装适配性差等痛点，推动西部半导体产业向高端化、集成化、车规化升级。

专题四：2026 重庆半导体精密光学与晶圆全域检测设备展览会 —— 精检提质・筑牢半导体量产质量防线

展会定位联动全产业链上下游展区，围绕晶圆制程质控、光刻工艺量测、薄膜精密检测、掩模版精度校验、封装成品光学筛查五大板块，覆盖芯片研发、晶圆制造、光刻加工、后道封测全流程检测装备，针对性解决西南芯片量产良率偏低、工艺校准困难、微缺陷漏检、微纳尺寸管控不足等痛点，搭建制造 — 检测 — 质控 — 量产全链条质量保障体系。

核心产业优势重庆各大晶圆制造企业产能持续释放，华润微、芯联微电子、重庆万国、CUMEC 多条产线保持高负荷生产。 市场数据显示：2026 年全球半导体计量与检测设备市场规模预计158.4 亿美元，晶圆检测设备市场规模增至70.5 亿美元；国内半导体检测服务市场 2026 年接近90 亿元，预计 2030 年有望接近 200 亿元。中国赛宝（西部）汽车芯片检测基地落地重庆，持续扩充大型检测仪器；西部（重庆）科学城出台专项扶持政策，设备与材料验证项目最高奖励500 万元，集成电路公共平台建设最高补助3000 万元。 叠加成渝 2.36 万亿电子信息产业体量，精密检测装备本地化配套需求持续攀升。

五大核心展示主题：晶圆缺陷与形貌检测设备 | 关键尺寸与薄膜量测设备 | 光刻与掩模版检测设备 | 通用精密光学测量仪器 | 封装成品光学检测设备。

核心价值

补齐西南高端精密光学检测装备配套短板，助力制造端突破良率瓶颈，支撑先进制程、车规芯片、光电芯片实现高精度标准化量产，推动西部半导体产业由规模扩张转向质量效益双提升，抢占精密检测设备国产替代窗口期。

专题五：2026 重庆车规功率与 SiC/GaN 宽禁带半导体展览会

 —— 功率革新・赋能新能源与算力产业升级

展会定位

立足重庆西部功率半导体产业高地，聚焦硅基功率器件、SiC/GaN 宽禁带器件、智能功率集成模块、功率器件封装测试装备四大板块，面向新能源汽车、光伏储能、工业变频、AI 算力基础设施、高端消费电子多元终端，集中展示车规级、储能级、工控级功率半导体国产化解决方案，破解高端功率器件进口依赖、产能供给紧张、可靠性认证周期长等难题，构建材料 — 器件 — 模块 — 装备 — 终端完整功率产业生态。

核心产业优势

重庆位列国内功率半导体产业第一梯队，拥有华润微电子、重庆万国两大硅基 IDM 龙头；安意法半导体、三安光电落地项目构筑完整 SiC 碳化硅产业链，实现硅基、碳化硅、氮化镓功率器件协同量产。

2026 年重庆半导体产业规模突破 1860 亿元；Yole Group 预测，车用 SiC 功率器件市场 2031 年将达到 110 亿美元。依托长安、赛力斯等整车龙头，阳光电源等储能头部企业，叠加 AI 数据中心新增应用场景，高端功率器件需求持续上行。

区域完善的车规认证资源、封测配套、产业基金扶持体系，为功率半导体规模化国产替代提供绝佳应用土壤。

四大核心展示主题：

硅基功率器件（产业基石） | 宽禁带功率器件（未来赛道） | 智能功率集成模块（系统大脑） | 功率器件封装与测试设备（量产保障）。

核心价值

依托西南新能源、算力万亿级终端市场，加快车规、储能、工控功率器件国产化落地，推动 SiC/GaN 宽禁带器件在高端场景规模化渗透，补齐西部新能源产业链核心元器件短板，抢抓后摩尔时代功率半导体全新增长红利。